여러분께서 현재 전자산업에서 일하고 계시다면, 오늘날 첨단 전자산업이 직면하고 있는 여러 가지 도전들을 경험하셨을 것 입니다.
그 어려움이란?

  • 전자파 간섭 ( EMI / RFI )
  • 신뢰성과 일관성 있는 성능 확보
  • 저 중량 전자부품의 생산
  • 급속히 변하는 시장환경에의 적응
  • 전체 시스템 비용의 절감
이러한 어려움의 해결방안을 OC Shielding Solutions System에서 발견할 수 있습니다. 아주 전도성이 높은 전기 도금된 금속의 가는 실(STRAND)이 GRAPHITE CORE에 접합되어 수지와 함께 유리 장섬유 PELLETS과 합성됩니다. 이렇게 생산된 물질은 사출금형으로 우수한 전자파 방지 성능을 가진 플라스틱 부품으로 탄생합니다.
오웬스코닝의 Shielding Solutions은 다음과 같이 그 해결방안을 제공합니다.

  • 고기능 / 장기 지속성
  • 저 시스템 비용
  • Prototyping의 유연성
  • 부식방지
  • Recycling 능력
  • 자유로운 설계
CR1200 과 CR 1250 : PC/ABS 수지를 바탕으로 모빌폰, 노트북 컴퓨터와 같은 얇은 면을 가진 휴대용 전자 제품에 전형적으로 사용.